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半導体材料の膜厚・膜質・結晶性・応力・元素分布など様々な物性を評価したい。
シリコン・化合物・2D半導体材料 研究開発・品質管理ソリューション
シリコン・化合物の半導体材料分析ソリューションを数多く提案
お客様の真の分析パートナーとして、最先端材料の研究開発から品質管理まで役立つ分析装置をご提案
アプリケーションに応じて、グレーティングからシステムまで一貫した設計を自社で行っています
12inchウェハへの対応や歪/結晶性評価など半導体材料分析に最適!
AFMとラマン分光が同時に測定可能なナノイメージング装置
性能とユーザビリティを両立し、独自のイメージング機能を搭載し、高速ラマンイメージングを実現!
コンパクトで高感度なラマン分光装置
簡単・迅速な定量分析で、生産現場での工程管理を効率化
お手持ちの顕微鏡に分光器・検出器を搭載し分光システムにバージョンアップ!顕微PL・ラマンなどの分析が可能
超薄膜の膜厚・屈折率・消衰係数を分析、膜質の均一性を評価
マイクロスポット機能により数十㎛エリアの膜厚・膜質を分析可能
SEMのボードに挿入でき、ラマン分析とカップリングが可能
超高感度・高波長分解能と高い拡張性で広い発光波長範囲に対応
キャリア寿命評価が可能、多彩な光源波長で、ワイドレンジ(ピコ秒~数秒)に対応
迅速深さ方向元素分析をH~Uまで対応、超高真空不要ですぐ測れる!
非破壊でのIC内部の異物観察やFPC配線の不良解析など多彩な機能を搭載した蛍光X線分析装置
金属や固体材料中の酸素・窒素・水素の分析が可能
<出展ソリューション ダウンロードページ> ・CMP Process Evaluation ・Endpoint Detection ・Utility / Facility ・Fluid Control ・Chemical Concentration Monitor ・Mask Inspection ・Chamber Health Monitoring
HORIBA SHOWCASE 「SEMICON Japan 2023」 トップページにもどる