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プラズマプロセスのエンドポイントやプラズマの分布制御により、生産性を向上させたい。
多彩なHORIBA分光技術によるプラズマモニタリング
微弱な発光変化をとらえ、的確にエンドポイントを検出
シリコン・化合物の半導体材料分析ソリューションを数多く提案
<出展ソリューション ダウンロードページ> ・Material Characterization ・CMP Process Evaluation ・Utility / Facility ・Fluid Control ・Chemical Concentration Monitor ・Mask Inspection ・Chamber Health Monitoring
HORIBA SHOWCASE 「SEMICON Japan 2023」 トップページにもどる