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CMPプロセスにおける薬液・IPA濃度モニタリングや研磨剤粒子径・研磨後の膜質を評価したい。
最適なCMPプロセス実現に向けた分析・計測ソリューション
原液~希薄試料まで解析、少量の異物を凝集観察し、長時間安定に測定可能
一台でナノ粒子の粒子径・ゼータ電位を分析
[アクセサリ] ワイドレンジで高濃度まで測定可能な粒子径分布測定装置
[特徴・仕様] 大好評の高濃度セルに加えて、画像解析ユニットが新登場
薬液を非接触でモニタリング。据付、配管等施工等のコストを削減
バブリングを用いたガス供給ラインにおけるプレカーサ―の濃度モニタリング・制御機器
1測定あたり 500μL(Lの100万分の1)という極めて微量なサンプリング量で測定が可能
超薄膜の膜厚・屈折率・消衰係数を分析、膜質の均一性を評価
シリコン・化合物の半導体材料分析ソリューションを数多く提案
<出展ソリューション ダウンロードページ> ・Material Characterization ・Endpoint Detection ・Utility / Facility ・Fluid Control ・Chemical Concentration Monitor ・Mask Inspection ・Chamber Health Monitoring
HORIBA SHOWCASE 「SEMICON Japan 2023」 トップページにもどる