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薄膜分析

薄膜分析

薄膜在新材料的開發階段非常重要,可以最大限度地縮短新一代元件的上市時間,而且在計量步驟中也很重要,這對於提高生產線的產量以最大限度地減少晶圓間的差異是必需的。 HORIBA 是深紫外線到 XRF 光譜領域的領導者,提供一系列獨特的材料和薄膜分析高端工具,可用於研發、線上或整合在製程中。

主要優點:

  • 單感測器或多感測器平台
  • 適用於 4”、6”、8” 和 12” 晶圓尺寸
  • 快速測量
  • 模組化且易於定制,適合 OEM 集成
  • 全球應用程式支援。

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