在介紹性章節中，說明了顆粒尺寸與顆粒產品性能的相關性，無論是在加工過程中還是在最終應用中。

第 2 章介紹了非球形顆粒的等效球直徑以及顆粒尺寸分佈和顆粒形狀的特徵參數的概念。

在第 4 章和第 5 章中，討論了粉末的取樣和分散，因為需要進行最佳選擇以避免對總體分析誤差產生重大影響。 如上所述，本書重點介紹粒度測量技術。

第 6 章概述了所有技術。接下來是關於顯微鏡和影像分析（第7 章）、篩子和篩分（第8 章）、電感測區（第9 章）、雷射繞射（第10 章）、超音波消光（第11 章）的詳細章節、動態光散射（第 12 章）和沈降技術（第 13 章）。

該技術所規定的品質方面能夠對測量結果的潛在品質進行實際估計。此外，也確定了潛在的錯誤來源。 此外，還有一些章節涉及粒度分析品質的一般方面（第 3 章）、品質管理（第 17 章）、參考材料（第 16 章）、書面標準（第 15 章）、內部和外部線測量（第14 章）、定義（第18 章）和多語言術語（第19 章）。

然後，第 20 章專門介紹充分解釋結果所需的統計背景。

最後，附件中給出了該領域相關機構和公司的名稱和（網址）地址。 鑑於其結構，本書非常適合促進產品表徵粒度測量的良好實踐，並支援粒度測量課程。

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