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半導体・FPD製造
薄膜(膜厚)測定で、より簡単に最大の効果を
新しい膜厚測定ツールとして開発された"Auto SE"は、プッシュボタン感覚での薄膜サンプルの自動測定を可能としております。サンプル分析は厚い膜でもわずか数秒で実施でき、膜厚・屈折率・表面ラフネス・膜不均質性などを含む分析結果をレポート形式にて提供いたします。"Auto...
各種プロセスのライン圧力制御に最適圧力制御設定信号の入力によりライン圧力の遠隔制御が可能高性能圧力センサとピエゾバルブを内蔵ウルトラクリーン対応のプロセスラインに最適
CS-137は、半導体ウェットエッチングプロセスの厳しいニーズに対応するため開発された高精度な薬液濃度モニタです。エッチング工程においてシリコン酸化膜のエッチング及びウエハ表面のパーティクル除去のために使われるBHF溶液(NH4F/HF/H2O)の各成分濃度をリアルタイムで測定し、アラームで薬液交換や自動補給するタイミングを知らせます。これによりBHF溶液の濃度を許容範囲に保つとともに無駄な溶液交換をなくすことができます。
高い稼働率と長期にわたる安定性で、多くの半導体製造現場から高く評価されているHORIBAの異物検査装置PDシリーズ。そのシンプルで長期安定稼働する搬送系、高スループット、信頼の光学系、さらに誤検出対策機能など高性能の数々を継承し、コンパクトにパッケージングしたのが、レティクル/マスク異物検査装置PR-PD3です。従来機(PR-PD2)と比べて約1/2という小型化を実現するとともに、低ランニングコストを追求。そして0.5μmの検出感度による広い汎用性。レティ...
Integrated management with an in-situ real time monitor "DIGI Series" for next-generation thin-film processes
高精度圧力センサ、高分解能・高速応答のピエゾバルブを搭載したデジタルプレッシャレギュレータ。デジタル/アナログ通信モデル、デバイスネット通信モデルをラインナップ。