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硅半导体制程必须严格遵守各项技术规格,HORIBA 为此研发了各种分析、控制和评估技术。
HORIBA 将这些技术充分应用于FPD加工领域,为各类制程提供支持,包括气体和液体药物成分、光罩颗粒检测和薄膜测量;同时还应用于高性能的分析和控制设备,从而支持 PDP、OLED、FED 的研发,促进FPD的多样化发展。
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